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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金溢科技（002869）新获得一项发明专利授权，专利名为“分体式5G/V2X设备的固件烧录方法、装置及系统”，专利申请号为CN202111220880.X，授权日为2026年2月6日。

专利摘要：本发明涉及了一种分体式5G/V2X设备的固件烧录方法、装置及系统，该分体式5G/V2X设备的固件烧录方法包括：创建一体式固件烧录包，所述一体式固件烧录包包括设置在同一目录下的：所述应用处理器的固件集；所述5G模组的固件包；所述C?V2X模组的固件；设备运行工具；固件烧录批处理程序；接收用户输入的触发信号；根据所述触发信号启动所述固件烧录批处理程序，以通过所述设备运行工具依次对所述应用处理器、所述5G模组和所述C?V2X模组进行固件烧录。实施本发明的技术方案，规避了不同组件的独立系统固件因管理分散而导致的各固件版本间兼容问题，同时，提高了软硬件开发与测试人员的工作效率，并很大程度的提升工厂的生产效率。

今年以来金溢科技新获得专利授权8个，较去年同期增加了300%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了3197.26万元，同比增32.44%。

通过天眼查大数据分析，深圳市金溢科技股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目921次；财产线索方面有商标信息125条，专利信息918条，著作权信息98条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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